SMACC-Labs

Materials Processing

Pintatekniikka käsittää termisen ruiskutuksen (HVAF-, HVOF-, plasma-, valokaari-, liekki-, suspensio-, muovi- ja kylmäruiskutus), laserpinnoituksen ja –pintakäsittelyt sekä tyhjiöpinnoituksen tutkimus- ja tuotekehityskäyttöön.

Keraamien valmistus pitää sisällään koko prosessointiketjun jauheiden valmistuksesta 3D muodonannon kautta sintraukseen. Jauheiden prosessointi voidaan tehdä mm. käyttämällä ylikriittistä hiilidioksidilaitteistoa (ScCO2), ultraääniragranulointia ja pakastekuivausta.

Polymeerien prosessointi ja testaus käsittää kestomuovien, elastomeerien ja komposiittien erilaisia valmistustekniikoita (mm. ruiskupuristus, ekstruusio), polymeerien reologisen ja mekaanisen testauksen sekä termisen analyysin.

Paperinjalostus- ja pakkaustekniikan pilot-linjoilla kehitetään ekstruusio- ja dispersiopäällystyksen, laminoinnin ja tasokalvoteknologian prosesseja sekä uusia pakkausmateriaaleja. Lisäksi voidaan mitata mm. materiaalien barrier-ominaisuuksia, kuumasaumautuvuutta, pintaenergiaa ja adheesiota.

Yhteystiedot

Petri Vuoristo
+358408490044
Petri.Vuoristo@tut.fi

Antti Hynnä
+358408490048
Antti.Hynna@tut.fi